‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’ 수원에서 열린다

이런뉴스(e-runnews) 김삼성 기자 | 수원시와 경기도가 공동주최하는 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’이 28일 수원컨벤션센터에서 개막했다. 30일까지 수원컨벤션센터 전시홀에서 열리는 2024 차세대 반도체 패키징 산업전은 산업전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 채용박람회 등으로 진행된다. 종합반도체기업, OSAT(외주반도체패키지테스트)기업, 관련 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품의 최신 동향을 소개한다. 올해 산업전에는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 168개 사가 참여해 328개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시한다. 개막식은 반도체 패키징 트렌드포럼과 연계해 ‘거버넌스 특별세션’으로 진행됐다. 거버넌스 특별세션은 이재준 수원시장의 개회사, ‘반도체 패키징 산업의 트렌드와 ISES KOREA의 의의’를 주제로 한 살라 나스리(Salah Nasri) ISIG(국제반도체산업그룹) 회장의 발표, 반도체산업 진흥을 위한 협력 퍼포먼스 등으로 이어졌다. 이재준 시장은 개회사에서 “차세대 패키징은 앞으

• 김삼성 대표기자
• 2024-08-28 16:30