이런뉴스(e-runnews) 김삼성 기자 | 수원시와 경기도가 공동주최하는 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’이 28일 수원컨벤션센터에서 개막했다. 30일까지 수원컨벤션센터 전시홀에서 열리는 2024 차세대 반도체 패키징 산업전은 산업전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 채용박람회 등으로 진행된다. 종합반도체기업, OSAT(외주반도체패키지테스트)기업, 관련 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품의 최신 동향을 소개한다. 올해 산업전에는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 168개 사가 참여해 328개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시한다. 개막식은 반도체 패키징 트렌드포럼과 연계해 ‘거버넌스 특별세션’으로 진행됐다. 거버넌스 특별세션은 이재준 수원시장의 개회사, ‘반도체 패키징 산업의 트렌드와 ISES KOREA의 의의’를 주제로 한 살라 나스리(Salah Nasri) ISIG(국제반도체산업그룹) 회장의 발표, 반도체산업 진흥을 위한 협력 퍼포먼스 등으로 이어졌다. 이재준 시장은 개회사에서 “차세대 패키징은 앞으
이런뉴스(e-runnews) 김삼성 기자 | 수원시와 경기도가 공동주최한 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’에 3일간 9000여 명이 찾았다. 8월 30일부터 9월 1일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)’에는 삼성전자, SK하이닉스, ASMPT, 프로텍, 아주대, 성균관대, 평택대 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시했다. 산업전이 열린 사흘 동안 반도체 패키징 장비·재료 업계 관계자들의 발길이 이어졌으며, 삼성전자, 하나마이크론 등 업체 직원들은 단체로 전시장을 방문해 참관했고, 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체 직원들도 산업전을 찾아 새로운 기술과 제품의 최신 동향을 살펴봤다. 산업전에서 부스를 운영한 기업·기관의 만족도도 높은 가운데 기업 48개 사( 53%)를 포함해 절반에 가까운 기업·기관들이 재참여 의향을 시사했으며, 한 참가 기업 관계자는 “기업·제품 홍보 효과가 좋은 것 같다”며 “다른 기업에도 전시회 참가를 추천할 의향이 있다”고 밝혔다. 부대행사는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 혁신
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