수원시 '2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전' 3일 동안 9000여 명 다녀갔다

이런뉴스(e-runnews) 김삼성 기자 | 수원시와 경기도가 공동주최한 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’에 3일간 9000여 명이 찾았다. 8월 30일부터 9월 1일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)’에는 삼성전자, SK하이닉스, ASMPT, 프로텍, 아주대, 성균관대, 평택대 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시했다. 산업전이 열린 사흘 동안 반도체 패키징 장비·재료 업계 관계자들의 발길이 이어졌으며, 삼성전자, 하나마이크론 등 업체 직원들은 단체로 전시장을 방문해 참관했고, 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체 직원들도 산업전을 찾아 새로운 기술과 제품의 최신 동향을 살펴봤다. 산업전에서 부스를 운영한 기업·기관의 만족도도 높은 가운데 기업 48개 사( 53%)를 포함해 절반에 가까운 기업·기관들이 재참여 의향을 시사했으며, 한 참가 기업 관계자는 “기업·제품 홍보 효과가 좋은 것 같다”며 “다른 기업에도 전시회 참가를 추천할 의향이 있다”고 밝혔다. 부대행사는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 혁신

• 김삼성 대표기자
• 2023-09-05 09:25